随着微型化电子产品的出现、发展,电子产品线路板要求越来越精密,回流焊技术的应用也将越来越广泛,生产对该项技术的要求也越来越高。
在实际生产过程中,回流焊也常常会遇到一些问题,Galaxy银河国际官方网站总结了以下几种常见的回流制程缺陷及应对策略,供用户们参考及讨论。
一、常见回流制程缺陷
- 立碑
影响因素:
1.元件贴装位置偏移;
2.焊盘设置不规范;
3.印刷焊膏厚度不一致;
4.炉温设置不当;
5.元件焊极可焊性差异较大;
6.PAD可焊性差异较大。
改善对策:
1.调整贴片座标参数;
2.改善焊盘设计;
3.调整印刷参数;
4.调整再流焊温度曲线;
5.改善元件和焊盘的可焊性;
6.改用含Ag的焊膏。
- 虚焊
影响因素
1.元件和焊盘可焊性差或受污染;
2.温度设置不当;
3.印刷少锡、漏锡;
4.元件引脚共面性差或变形;
5.锡粉氧化或焊剂活性不足;
6.PCB板受热变形引起共面性差。
改善对策
1.改善元件和焊盘可焊性;
2.调整回流焊温度曲线;
3.改善印刷工艺;
4.换元件或改善作业员操作工艺;
5.加强焊膏活性;
6.采用治具过炉或增加PCB 板厚度。
- 锡珠
影响因素
元件侧面有锡珠
1.印刷锡膏量过多;
2.焊剂活性太强;
3.锡粉氧化物太多。
PCB板面上有锡珠
1.锡膏吸收了水分;
2.PCB受潮或焊盘污染;
3.加热速度过快;
4.锡膏解冻不充分。
改善对策
1.减少锡膏印刷量(采用防锡珠网板);
2.调整锡膏配方;
3.将锡膏完全解冻,降低环境湿度;
4.对PCB板进行清洗、烘烤;
5.降低回流焊升温速率。
- 连锡
影响因素
1.印刷时有偏位、连锡、拉尖;
2.锡膏粘度太低;
3.元件置件偏位;
4.焊盘设置不当或无阻焊层;
5.网板开孔过大;
6.炉温设置过长。
改善对策
1.调整印刷参数;
2.改善模板开孔;
3.优化炉温曲线;
4.调整贴装位置;
5.调整锡膏配方;
6.改善焊盘设置。
- 空洞
影响因素
1.PCB板受潮;
2.PAD过孔过大且未做填充处理;
3.锡膏配方不适当;
4.炉温设置不恰当;
5.环境温湿变化影响。
改善对策
1.PCB板防潮处理;
2.PCB板过孔的合理设计和填充;
3.采用防空洞锡膏;
4.优化炉温曲线;
5.控制好生产车间的温湿度。
- 冷焊
影响因素
1.温度设计不当;
2.锡膏解冻不充分;
3.锡膏变质。
改善对策
1.调整温度曲线;
2.正确使用锡膏;
3.更换锡膏。
- 少锡
影响因素
1.网板开口比例太小;
2.印刷时少锡或漏锡;
3.PAD有导通孔;
4.焊膏中金属含量太低;
5.可焊性不足。
改善对策
1.扩大网板开口比例;
2.改善印刷工艺;
3.改善PCB板设计;
4.增加焊膏中金属含量;
5.改善焊盘和元件的可焊性。
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助焊剂:PCBA专用助焊剂、水基助焊剂、光伏助焊剂、电子元器件浸焊助焊剂、金属助焊剂;
清洗剂:PCBA专用清洗剂、工装治具清洗剂、水基清洗剂、五金清洗剂;
三防胶粘:三防漆、三防胶、电子固定胶、导热粘接材料、防腐材料等;
导热材料:导热垫片、导热膏、导电胶、相变材料、导热泥;
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