随着微型化电子产品的出现、发展，电子产品线路板要求越来越精密，回流焊技术的应用也将越来越广泛，生产对该项技术的要求也越来越高。
在实际生产过程中，回流焊也常常会遇到一些问题，Galaxy银河国际官方网站总结了以下几种常见的回流制程缺陷及应对策略，供用户们参考及讨论。
一、常见回流制程缺陷
- 立碑
影响因素：
1.元件贴装位置偏移；
2.焊盘设置不规范；
3.印刷焊膏厚度不一致；
4.炉温设置不当；
5.元件焊极可焊性差异较大；
6.PAD可焊性差异较大。
改善对策：
1.调整贴片座标参数；
2.改善焊盘设计；
3.调整印刷参数；
4.调整再流焊温度曲线；
5.改善元件和焊盘的可焊性；
6.改用含Ag的焊膏。
- 虚焊
影响因素
1.元件和焊盘可焊性差或受污染；
2.温度设置不当；
3.印刷少锡、漏锡；
4.元件引脚共面性差或变形；
5.锡粉氧化或焊剂活性不足；
6.PCB板受热变形引起共面性差。
改善对策
1.改善元件和焊盘可焊性；
2.调整回流焊温度曲线；
3.改善印刷工艺；
4.换元件或改善作业员操作工艺；
5.加强焊膏活性；
6.采用治具过炉或增加PCB 板厚度。
- 锡珠
影响因素
元件侧面有锡珠
1.印刷锡膏量过多；
2.焊剂活性太强；
3.锡粉氧化物太多。
PCB板面上有锡珠
1.锡膏吸收了水分；
2.PCB受潮或焊盘污染；
3.加热速度过快；
4.锡膏解冻不充分。
改善对策
1.减少锡膏印刷量（采用防锡珠网板）；
2.调整锡膏配方；
3.将锡膏完全解冻，降低环境湿度；
4.对PCB板进行清洗、烘烤；
5.降低回流焊升温速率。
- 连锡
影响因素
1.印刷时有偏位、连锡、拉尖；
2.锡膏粘度太低；
3.元件置件偏位；
4.焊盘设置不当或无阻焊层；
5.网板开孔过大；
6.炉温设置过长。
改善对策
1.调整印刷参数；
2.改善模板开孔；
3.优化炉温曲线；
4.调整贴装位置；
5.调整锡膏配方；
6.改善焊盘设置。
- 空洞
影响因素
1.PCB板受潮；
2.PAD过孔过大且未做填充处理；
3.锡膏配方不适当；
4.炉温设置不恰当；
5.环境温湿变化影响。
改善对策
1.PCB板防潮处理；
2.PCB板过孔的合理设计和填充；
3.采用防空洞锡膏；
4.优化炉温曲线；
5.控制好生产车间的温湿度。
- 冷焊
影响因素
1.温度设计不当；
2.锡膏解冻不充分；
3.锡膏变质。
改善对策
1.调整温度曲线；
2.正确使用锡膏；
3.更换锡膏。
- 少锡
影响因素
1.网板开口比例太小；
2.印刷时少锡或漏锡；
3.PAD有导通孔；
4.焊膏中金属含量太低；
5.可焊性不足。
改善对策
1.扩大网板开口比例；
2.改善印刷工艺；
3.改善PCB板设计；
4.增加焊膏中金属含量；
5.改善焊盘和元件的可焊性。
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助焊剂：PCBA专用助焊剂、水基助焊剂、光伏助焊剂、电子元器件浸焊助焊剂、金属助焊剂；
清洗剂：PCBA专用清洗剂、工装治具清洗剂、水基清洗剂、五金清洗剂；
三防胶粘：三防漆、三防胶、电子固定胶、导热粘接材料、防腐材料等；
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